Verbraucherelektronik und -geräte
Von Smartphones und Laptops bis hin zu verschiedenen Haushaltsgeräten bietet Maiman Laser der Verbraucherelektronik- und Gerätefertigungsindustrie eine Reihe von Anwendungen, die helfen, die Produktqualität, Zuverlässigkeit und Funktionalität zu verbessern, einschließlich:
Schneiden und Bohren – Verwendung von Lasern zum präzisen Schneiden von dünnen Materialien wie bohrbarem Glas, Kunststoffen und Metallen, die bei der Herstellung von Verbraucherelektronikgeräten wie Smartphones, Tablets und Laptops verwendet werden.
Schweißen – Verwendung von Lasern zum Schweißen kleiner, empfindlicher Komponenten wie Mikrokonnektoren, Batteriekontakten und elektronischen Schaltern.
Markieren – Verwendung von Laserbeschriftung für Anwendungen wie permanente Seriennummern, Produktidentifikationscodes, Logo-Markierungen und andere Anwendungen.
Oberflächenbehandlung – Verwendung von Lasern zur Oberflächenbehandlung von Verbraucherelektronik und -geräten, wie das Erstellen von Mustern, Texturen und Formen auf der Oberfläche des Produkts.
Micro-Bearbeitung – Verwendung der Eigenschaften der hochpräzisen Laserbearbeitung zur Durchführung von Micro-Bearbeitungen in der Verbraucherelektronik, wie die Herstellung von Miniaturkomponenten und -geräten, wie mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und mikro-optoelektromechanischen Systemen (MOEMS).
Darüber hinaus werden Maiman-Laser in der PCB/FPC-Laserbearbeitung verwendet, wie z.B. Platinenaufteilung, Schneiden, Bohren und Markieren, TFT/LCD/OLED-Displaypaneel-Schneiden, Schneiden von Schalldichtfilmen/Fingerabdruckfilmen/Isolierfilmen, ITO-Filmeätzen und Ritzen, Anpassung des Widerstands von elektronischen Komponenten, Markierung von lichtdurchlässigen Tasten und Knopf Lackentfernung, Markierung von elektronischen Gehäusen usw. Alle Anwendungen verfügen über Laserprodukte mit unterschiedlichen Wellenlängen, Pulsbreiten und Leistungen, die hervorragende Leistungen zeigen.
![]() Laserbeschriftung von elektronischen Gehäusen | ![]() FPC-Laserschnitt | ![]() PCB-Laserbohrung | ![]() PCB-Schneiden |
![]() PCB-Laserbeschriftung | ![]() ITO-Filmeätzen | ![]() ITO (Polycarbonat) Ritzen | ![]() Schneiden von Kopfhörer-Schalldichtfilmen |







