Halbleiter und Energie
Lasertechnologie spielt eine wichtige Rolle in der modernen Halbleiterherstellung und der Energieherstellung, und ihre Anwendung zieht sich durch fast den gesamten Prozess der Branche, wie z.B. das Lasermarkieren von Siliziumwafern, das Laserschneiden und Bohren von Wafern, das Lasern von LEDs, die Pulsennealing von Lasern, präzises Schneiden, Verpackungsbearbeitung, das Beschneiden von Solarzellen, das Schneiden und Formen von Tabs, das Schneiden von Polstücken, die Reinigung der Anodenpolstücke von Lithiumbatterien usw. Mit hervorragender Strahlqualität und ultra-hoher Leistungsstabilität bietet Maiman Laser sichere und effiziente Lösungen für Herstellungsunternehmen in der globalen Halbleiterindustrie und der Energiespeicherindustrie und hilft den Kunden, die Verarbeitungseffizienz und die Prozesskontrolle durch Laserprodukt-Upgrades kontinuierlich zu verbessern.
![]() Solarzellenstreifen | ![]() Halbleiter-Wafer | ![]() SiC Einzelwafer-Dicing | ![]() Lasern des P2- und P3-Layer-Films von Solarzellen |
![]() SiC Kantenisolierungsbehandlung | ![]() Wafer-Laser-Rillen | ![]() Wafer-Beschriftung | ![]() Halbleiter und Energie |







