Stein-Serie
Die Stein-Serie ist die kostengünstige Wahl von Maiman, die speziell für die Markierung, Gravur, transparente Materialien und temperaturempfindliche Anwendungen entwickelt wurde. Mit schmaler Pulsbreite, hervorragender Strahlqualität und zuverlässigem Betrieb 24/7, sowie sowohl Luft- als auch Wasserkuhloptionen, bietet sie eine herausragende Leistung bei der Markierung von Erscheinungen, Verpackungsfolien, Glas und Gehäusen von elektronischen Geräten.
Produkt | Einführung | Wellenlänge (nm) | Durchschnittliche Leistung (W) | Einzelpulsenergie (μJ) | Pulsbreite (ns) |
|---|---|---|---|---|---|
 | Sie kann über 90% der industriellen Materialien mit extrem hoher Präzision verarbeiten. | 355nm | >3W@30kHz | ~100μJ@30kHz | ~13ns@30kHz |
 | Stabiler Betrieb bei Temperaturen bis 40°C, was eine längere Lebensdauer bietet und weniger Wartung erfordert. | 355nm | >3W@30kHz | ~100μJ@30kHz | ~15ns@30kHz |
 | Es hat ein sehr hohes Kosten-Nutzen-Verhältnis und kann 7*24 Stunden Produktionsbedürfnisse erfüllen und sich besser an komplexe und raue Umgebungen anpassen. | 355nm | >3W@30kHz | ~100μJ@30kHz | ~15ns@30kHz |
| Speziell für die Glasmarkierung entwickelt, kann es die Verarbeitungsanforderungen verschiedener Glasmaterialien erfüllen. | 355nm | >10W@40kHz | ~250μJ@20kHz | ~10ns@40kHz |
 | Es ist einfacher zu integrieren und kann problemlos Aufgaben wie die Markierung von lichtdurchlässigen Produkten erledigen. | 1064nm | >12W@CW | ~270μJ@40kHz | ~16ns@40kHz |
Diamant-Serie
Die Diamant-Serie setzt einen neuen Maßstab für die Verarbeitung von ultra-harten Materialien. Mit hoher Einzelpulsenergie, überlegener Kantenqualität und langfristiger Stabilität ist sie ideal für das Schneiden, Sägen, Bohren und Polieren von Kanten von Diamant, SiC, PCD und anderen harten Materialien. Es ist das perfekte Werkzeug für die hochklassige Fertigung, bei der sowohl Qualität als auch Effizienz von größter Bedeutung sind.
Produkt | Einführung | Wellenlänge (nm) | Durchschnittliche Leistung (W) | Einzelpulsenergie (μJ) | Pulsbreite (ns) |
|---|---|---|---|---|---|
 | Es kann eine tiefere und schnellere Verarbeitungseffizienz erreichen und bietet mehr Vorteile beim Schneiden von superharten Materialien wie Siliziumkarbid und Diamant. | 355nm | >10W@10kHz | ~1000μJ@10kHz | <30ns@10kHz |
| Hochleistungslaser, geringe Bearbeitungserwärmung, geringer Schaden, gut für eine Vielzahl von superharten Materialien. | 532nm | >16W@10kHz | ~1600μJ@10kHz | <30ns@10kHz |
 | Hochspitzenleistungslaser arbeiten gut bei der Bearbeitung und können mit höheren Geschwindigkeiten schneiden, insbesondere beim Schneiden von ultra-harten Materialien. | 1064nm | >18W@10kHz | ~1800μJ@10kHz | <30ns@10kHz |
Elite-Serie
Die Elite-Serie liefert außergewöhnliche Leistung und Energieausstoß unter extremen Betriebsbedingungen. Entwickelt für Halbleiter, Solarzellen, Schneiden von Harten Materialien und Verarbeitung von Dünnblechen, erhält ihr Hochenergiemodus eine stabile Strahlqualität, selbst bei hohen Wiederholfrequenzen, was sie zur bevorzugten Wahl für Kunden macht, die maximale Durchsatzrate und extreme Verarbeitungseffizienz anstreben.
Produkt | Einführung | Wellenlänge (nm) | Durchschnittliche Leistung (W) | Einzelpulsenergie (μJ) | Pulsbreite (ns) |
|---|---|---|---|---|---|
| Hochleistungs-UV-Laser können Wafers und Metallschichten direkt mit hoher Effizienz schneiden und haben eine Kantenzerstörung von weniger als 2μm, und sind auch gut geeignet für PCB- und FPC-Trennung und -Schneiden sowie für das Schneiden von Dünnfilmen. | 355nm | >15W@10kHz >18W@50kHz >20W@50kHz >25W@50kHz >30W@50kHz | ~1500μJ@10kHz ~350μJ@50kHz ~400μJ@50kHz ~500μJ@50kHz ~600μJ@50kHz | 30ns@10kHz 12ns@50kHz |
| Es hat eine hervorragende Leistungsstabilität und hohe Einzelpulsenergie, die besser mit Materialien mit höherer Härte wie Siliziumkarbid umgehen kann. | 532nm | >30W@60kHz | ~500μJ@60kHz | 20ns@60kHz |