MMEPF-1064-5/8L/8/10
MMEPG-532-30
Seine extrem hohe Leistungsstabilität garantiert einen langfristigen Betrieb. Gleichzeitig hat es eine hohe Einzelimpulsenergie, die in kurzer Zeit eine höhere Energiedichte erzeugen kann, wodurch Materialien mit höherer Härte wie SiC besser bearbeitet werden können.
Merkmale
Patentierte UV-Reinigungstechnologie zur Lösung der Leistungsabnahme, sorgenfreier Einsatz;
Die Lebensdauer übersteigt 20000 Stunden, wartungsfrei und regelmäßige Inbetriebnahme ist nicht erforderlich;
Exzellente Strahlqualität M²< 1.3, einfacher Prozess und höhere Effizienz;
3-Schicht-Schutz, Schutzklasse IP65, besser geeignet für raue Arbeitsumgebungen;
Robust, einfach zu installieren und leicht zu integrieren.
Anwendung
Solarzellen-Ritzung
PCB- & FPC-Trennen und -Schneiden
Siliziumwafer-Ritzung
Film schneiden
Modell-Nr. | MMEPG-532-30 | |
Optische Eigenschaften |
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Wellenlänge (nm) | 532nm | |
Durchschnittliche Leistung (W) | >30W@50kHz | |
Einzelimpulsenergie (uJ) | ~500uJ@50kHz | |
Impulsbreite (ns) | 20ns@60kHz | |
Frequenzbereich | 50-500kHz | |
Impulsstabilität | <3% rms | |
Langzeitstabilität | <±3% | |
Strahlmerkmale |
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Polarizationsverhältnis | Vertikal;>100:1 | |
Strahldurchmesser | 6mm (Integrierter Strahlverlängerer) | |
Strahlkreislauf | >90% | |
Räumlicher Modus | TEM00, M² <1.3 | |
Betriebsanforderungen |
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Aufheizzeit | <15 Minuten nach Kaltstart | |
Elektrische Anforderungen | DC24V, 600W | |
Umgebungstemperatur | 10-35℃, RH<80% | |
Lagervoraussetzungen | -10-40℃,RH<90% | |
Physikalische Eigenschaften |
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Kühlsystem | Wassergekühlt | |
Wassertemperatur (Laseranschluss) | 25℃ | |
