MMEPF-1064-5/8L/8/10

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MMEPG-532-30

Seine extrem hohe Leistungsstabilität garantiert einen langfristigen Betrieb. Gleichzeitig hat es eine hohe Einzelimpulsenergie, die in kurzer Zeit eine höhere Energiedichte erzeugen kann, wodurch Materialien mit höherer Härte wie SiC besser bearbeitet werden können.

Merkmale

  • Patentierte UV-Reinigungstechnologie zur Lösung der Leistungsabnahme, sorgenfreier Einsatz;

  • Die Lebensdauer übersteigt 20000 Stunden, wartungsfrei und regelmäßige Inbetriebnahme ist nicht erforderlich;

  • Exzellente Strahlqualität M²< 1.3, einfacher Prozess und höhere Effizienz;

  • 3-Schicht-Schutz, Schutzklasse IP65, besser geeignet für raue Arbeitsumgebungen;

  • Robust, einfach zu installieren und leicht zu integrieren.

Anwendung

  • Solarzellen-Ritzung

  • PCB- & FPC-Trennen und -Schneiden

  • Siliziumwafer-Ritzung

  • Film schneiden

Modell-Nr.

MMEPG-532-30

Optische Eigenschaften

 

Wellenlänge (nm)

532nm

Durchschnittliche Leistung (W)

>30W@50kHz

Einzelimpulsenergie (uJ)

~500uJ@50kHz

Impulsbreite (ns)

20ns@60kHz

Frequenzbereich

50-500kHz

Impulsstabilität

<3% rms

Langzeitstabilität

<±3%

Strahlmerkmale

 

Polarizationsverhältnis

Vertikal;>100:1

Strahldurchmesser

6mm (Integrierter Strahlverlängerer)

Strahlkreislauf

>90%

Räumlicher Modus

TEM00, M² <1.3

Betriebsanforderungen

 

Aufheizzeit

<15 Minuten nach Kaltstart

Elektrische Anforderungen

DC24V, 600W

Umgebungstemperatur

10-35℃, RH<80%

Lagervoraussetzungen

-10-40℃,RH<90%

Physikalische Eigenschaften

 

Kühlsystem

Wassergekühlt

Wassertemperatur (Laseranschluss)

25℃

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